晶圓

經蝕刻（etch）製程處理後的晶圓

晶圆（Wafer），是生产集成电路所用的载体,多指单晶硅圆片。
单晶硅圆片由普通硅沙拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶圆。晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就越多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。

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